【財訊快報記者李純君報導】市調單位集邦科技指出，2021年5G智慧型手機出貨量預估可倍增，若實際銷售數字不如預期，半導體產業會在第二季到第三季間進行庫存調整，但屆時，晶圓代工產業仍可有九成以上的產能利用率。 自2020年第四季開始，十二吋、八吋與六吋以下尺吋晶圓代工產線全數告急，後段封測也供不應求，而進入2021年後，因宅經濟導致的NB需求續強，加上伺服器大廠對PCIE4平台大舉拉貨，遊戲等影音產品的熱賣，以及5G基地建設加快，同時5G手機出貨量的倍增等，致使半導體產業…
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